Intel十代酷睿i9-10900F火力十足，满载224W温度90以上

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最近有网友曝光了Intel最新十代酷睿Core i9-10900F 的一些信息以及测试，Core i9-10900F 采用了10核20线程设计，没有集成显卡，核心频率2.8GHz，最高5.2GHz，全核最高4.6GHz，TDP 65W，相比上代的i9-9900KF，在核心、线程数和频率方面都有一定提升，由于沿用了14nm+++工艺，所以满载功率达到了惊人的224w，温度达到90以上，可以说火力十足。

65W的TDP是来在基本频率下达成的，也称为PL1，而实际的 TDP PL2 是要更高的，从截图上可以看到 Core i9-10900F，最大PL1功率限制实际为170W，PL2功率限制为224W。这是其官方TDP功耗的3倍以上。为了进行比较，在具有8个内核和5GHz频率的Intel Core i9-9900KS 在最大负载下的功率为170W，而具有16个内核的 AMD Ryzen 9 3950X 在最大负载下的功率为146W。看来 Intel 似乎已经在其第10代产品系列中降低了效率标准，说实在就是暴力硬上而已，这只能归咎于Intel祖传的14nm工艺了。

功耗的增加相对的温度也会升高，Core i9-10900F 满载的时候最高温为93度，平均70~75度，该用户使用24cm的一体式水冷，若改为12cm水冷于170W FPU 测试下温度会达到83度，高端风冷则是80度，但Thermal Velocity Boost 仅会在65度以下才会启动，所以全核心满载时最高只会到4.6GHz。

无疑的第10代桌面版酷睿同是65W的TD 相比第9代要更耗电且温度更高，如果是解锁的K版那应该就更夸张了，据称 Core i9-10900K PL2 TDP 为250W，但这可能不是实际情况，看看上面的 Core i9-10900F 就知道，所以这一代K版可想而知不会有多少超频空间。如果用上10核心酷睿i9建议上24或36cm的一体式水冷，12cm风冷散热器很肯能压不住，另外如果搭建高性能的独显平台，对于电源功率要求也会更高。