博通集成拟募资7.6亿加强ETC和智能驾驶布局

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长江商报消息 ●长江商报记者 李顺

ETC芯片龙头博通集成拟募资加码主业。5月14日，博通集成公布拟定增募资7.61亿元，主要用于智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目，进一步提升公司的核心竞争力。

博通集成成立于2005年，主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，近几年公司无线通讯芯片的应用场景从PC端到移动智能设备端，再到智能汽车端的逐步拓展，积累了较丰富的经验。

去年由于汽车ETC的推广，博通集成依托自身优势，营收和净利润均实现翻倍。此次募资，公司称，将进一步扩大公司在ETC芯片的竞争优势，并且加快推进在智慧交通、智能驾驶领域的业务布局。

拟募资7.6亿加强智能驾驶布局

此次博通集成拟非公开发行A股股票募集资金总额不超过7.61亿元，扣除发行费用后用于智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目、补充流动资金，拟分别投入6.61亿元、1亿元。

预案显示，本次非公开募集资金投资的智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目，包括实现车路协同ETC前装芯片、车规级高精度全球定位芯片、毫米波雷达芯片以及基于边缘计算的新一代人工智能芯片。

博通集成BK5823芯片是第一款适用于我国ETC国标的全集成芯片，项目是在公司现有无线通信产品技术布局的基础上，结合国务院要求推动汽车预置安装ETC 车载装置的契机，开展实现车路协同的ETC前装芯片、车规级高精度全球定位芯片和毫米波雷达芯片整体解决方案的研发，加快推进在智慧交通、智能驾驶领域的业务布局。

此前博通集成利用自有核心技术研发出了世界领先的5.8-GHz无绳电话集成收发器芯片、高集成度的2.4-GHz无绳电话收发器芯片、低功耗的5.8-GHz通用无线FSK 收发器芯片，率先满足我国公路不停车收费国家标准的5.8-GHz集成收发器芯片。正是在这样的基础上，公司的ETC芯片具有了一定的技术优势。

去年上半年交通部要求大幅提升汽车ETC安装率水平，随着ETC推广力度的加大，博通集成积累多年的技术和产品优势快速渗透，ETC芯片出货量大幅增长，公司无线数传类销量3.63亿颗，相当于此前三年销量总和的82.5%。

此次募资将进一步扩大博通集成在ETC市场的竞争优势，有助于公司及时把握智能网联汽车快速发展机遇，抢先实现车规级芯片的国产化，打破国际品牌的技术和市场垄断，建立技术和资金壁垒，进一步提升公司的核心竞争力。

研发人员占比高达80.65%

博通集成的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。其中无线数传类产品主要应用于高速公路不停车收费（ETC）、无线键盘和鼠标等领域，无线音频类产品主要应用于无线麦克风、无线多媒体系统、蓝牙音箱等领域。

博通集成采用Fabless运营模式，即专注于IC设计，而将芯片制造、封装测试委托专业厂商进行的模式。公司已与中芯国际、华虹宏力、台湾联华电子等多家有实力的晶圆代工厂，以及通富微电子、长电科技等封装测试厂建立长期稳定的合作关系。

去年博通集成实现营业收入11.75亿元，同比增长115.09%，其中前五名客户销售额10.32亿元，占年度销售总额87.83%，实现归属于上市公司股东的净利润2.52 亿元，同比增长103.67%。

今年一季度，博通集成利润有所下降，但财务情况向好，没有短期和长期借款，应收账款从去年底的3.11亿元下降到1.83亿元，资产负债率从21.03%下降到了12.01%，下降9个百分点，管理费用、财务费用均较上年大幅下降。

并且随着研发投入加大，公司已具有较大的技术优势。去年博通集成研发费用金额9904.70万元，同比增加27.50%。截至2019年12月31日，公司拥有中美专利共96项，涵盖了无线射频领域能耗、降噪、滤波、唤醒等关键领域，尤其在高速集成电路、模拟信号集成电路、RF收发器设计及无线通讯系统等设计领域具有国际领先水平。

博通集成CEO Pengfei Zhang为UCLA微电子博士后，核心团队多来自于国外顶尖高校、科研机构如耶鲁大学、UCLA、京都大学、AT T 贝尔实验室等。截至2019年12月31日，公司拥有员工155人，其中125人为研发人员，占比高达80.65%。

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