芯片不足？台积电变相涨价，华为要自己造，产

文|李若冰

编|小戎

据TechWeb 12月17日报道，台积电此前在为大客户代工12英寸晶圆时，提供了约3%的折扣，但在2021年，他们将取消这一折扣，价格折扣取消之后就意味着大客户的代工成本，将因此而上升。

该报道还提到，8英寸晶圆代工商产能紧张，交货时间延长，代工商在考虑提高2021年的代工报价。据其追踪的外媒最新报道，晶圆代工厂涨价趋势已经从8英寸延伸到12英寸晶圆。

不只台积电，晶圆代工厂集体涨价

然而，传出涨价传闻的并不只是台积电一家企业，半导体涨价潮已经全面启动。

据《财讯》11月7日报道统计，多家晶圆代工厂都有涨价趋势。此前市场传出联电今年下半年订单调涨10%，明年增加的订单以涨价后的价格再加10%~20%。世界先进根据不同产品涨幅在10%以内，力积电明年上半年涨价10%~15%，茂矽的6英寸晶圆厂已满载，不排除涨价可能。

晶圆代工厂涨价情况统计 图源/财讯

作为芯片制造的重要原料，晶圆的生产一直是芯片制造业的重点项目。如果把制造芯片比喻为盖房子，那么晶圆就是房子的地基。晶圆有6英寸、8英寸、12英寸等多种尺寸，随着尺寸增加晶圆的生产难度也在增加。

IC芯片的3D剖面图，图中蓝色部分为晶圆，相当于芯片的地基 图源/维基百科

此次晶圆涨价与全球缺芯关系紧密。不仅受到美国制裁的华为被芯片短缺所困扰，美国公司苹果同样陷入缺芯难题。据彭博社此前报道，苹果iPhone12的电源管理芯片出现短缺。

全球芯片短缺主要有两个原因：一进入5G时代，全球电子基础设施、手机厂家需求增加，下游产业链的加速导致了芯片行业产能紧张。5G手机电源芯片消耗的晶圆面积是4G的2.5倍，同时电动车也需要大量的电源管理芯片。二疫情使得全球多个供应链环节处于停滞或进展缓慢状态，本身的产能下降进一步造成供不应求的局面。

芯片供应市场的主动权发生变化。芯片供不应求，上游厂商取代下游数码电子产品制造商，占据了供应链的优势地位。因此这才有了晶圆代工厂的涨价。

除了晶圆代工厂，产业链上下游均出现变化

这并不是一次晶圆代工厂的集体涨价，芯片制造及其产业链的上下游都在出现变化。

半导体晶圆行业的产业链上游企业为中游制造厂商提供生产所需的一切原材料、设备以及线路设计，中游企业负责半导体晶圆的加工制造和封装测试，下游则涉及产品的最终应用。

在上游产业链中有个很关键的机器叫做光刻机，是限制先进制程发展的重要因素。越先进的制程就需要越先进的光刻机。据悉，一台EUV光刻机的重量高达180吨，内部拥有超过10万个零部件，安装调试也要一年以上的时间。目前能够满足先进制程需求的光刻机仅荷兰公司ASML可以生产。据ASML首席执行官皮特介绍三季度财报时说，其第三季度的新增订单达到29亿欧元，其中5.95亿欧元来自4台EUV设备。每台EUV售价高达近12亿元人民币。

ASML生产的高端光刻机NXE3000C 图源/ASML官网

同时EUV的产量并不高，作为ASML的股东，台积电、三星等企业作为ASML股东会拥有优先提货权。在美国对华出口管制的情况下，中国企业购买EUV的难度很大。在中芯国际联合CEO梁孟松的辞职信中也提到，5nm 和 3nm 制程的最关键技术已经展开，只待 EUV 光刻机的到来，进入全面开发阶段。

产业链中游的芯片制造分为芯片设计、芯片制造、芯片封装及测试四个环节。芯片设计直接针对需求设计出电路图，芯片制造又分为晶圆片制造、光刻等环节；芯片封装除了常用的传统分装模式，又有2.5D、3D、5D等多种封装。台积电、中芯国际等企业的主要业务就是集中在芯片制造与芯片封测领域。

芯片产业链示意图图源/前瞻经济学人

10月初，美国对中芯国际实施制裁，作为全球晶圆代工大厂，此次制裁让全球供应链也受到影响。

一位封测产业人士在接受《财讯》采访时透露，现在晶圆和封测厂正在有序调价。目前最紧缺的是打线制程，需求缺口极大。供应链传出，2021年1月1日开始，打线封装制程价格将有两到三成的涨幅。10月起，封测厂欣邦调涨了驱动IC测试价格，日月光、菱生精密也传出涨价传闻。

在产业链下游，被缺芯问题困扰的也不只手机厂商，汽车厂商同样受困于芯片难题。12月初，网络爆料因芯片供应不足，上汽大众从12月4日开始停产，一汽大众也从本月初进入停产状态。随后一汽大众回应目前影响不大，上汽表示虽然受到影响但并未停产。大众汽车（中国）公关部相关负责人徐颖接受央视采访时表示，“新冠疫情带来的不确定性，影响到了一些特定汽车电子元件的芯片供应，中国市场的全面复苏也进一步推动了需求的增长，使得情况变得更加严峻，导致一些汽车生产面临中断的风险。”

芯片产业链目前的情况是下游市场需求巨大，但芯片制造产能不足，上游原料设备也受到国际环境影响，同时政策干扰还带来了供应链的不确定性。

为应对产能不足，各大厂商纷纷出招

作为严重缺芯的下游产业链，11月曾传出华为将在上海建厂造芯片。据英国《金融时报》报道，华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂，知情人士称，该工厂预计将从制造低端 45 纳米芯片开始，目标是在 2021 年底之前为 " 物联网 " 设备制造 28 纳米芯片，并在 2022 年底之前为 5G 电信设备生产 20 纳米的芯片。台湾媒体科技新报提到，尽管5G建设所需晶片采用14纳米以上制程更为理想，但28纳米也勉强可以用。

SK Hynix 20nm class 8Gb LPDDR4_01 图源/海力士官网

受8英寸晶圆产能紧张影响，SK 海力士在无锡的晶圆厂12月开始生产8英寸晶圆。此前8月韩媒etnews曾报道，为获得8英寸晶圆代工厂的产线及技术，今年3月SK 海力士曾斥资4.35亿美元买下了MagnaChip Semiconductor 的晶圆代工部门。

12月10日，台湾晶圆厂商环球晶宣布45亿美元收购德国晶圆制造商Siltronic（世创）。12月10日，彭博社发布评论员文章，认为环球晶的赌注极其昂贵，溢价严重。

更有芯片设计厂商甚至出资帮助代工厂扩产。据上观新闻12月13日报道，联发科计划拿出了16.2亿新台币（约3.76亿人民币）购买用于芯片制造的设备，租借给供应链厂商力晶，以提高产能。

同时为了应对缺芯问题，不少下游制造商都在囤积更多芯片，进一步造成了供应链的压力，加剧缺芯。

11月30日，在台湾晶圆代工大厂力积电的法人说明会上，董事长黄崇仁表示，由于需求成长率大于产能成长率，且包括5G及AI等应用带动更多需求，使得晶圆代工市场出现了产能紧缺，而新建晶圆厂成本高昂，并且从兴建到量产至少需要三年，因此新建产能的“远水”难救“近火”。目前产能吃紧已经到了客户会恐慌的情况。黄崇仁认为，全球晶圆代工产能不足会持续到2022年之后。