疫情后会出现半导体“关厂潮”吗？

导读：据IC Insights统计，近十年来全球约100座晶圆厂因经济效益等原因关闭，这次疫情会是全球半导体的又一次“关厂潮”吗？

报告显示，自2009年以来，全球范围内被关闭或改建的晶圆厂共有100座，其中200mm及以下尺寸占比最高，且大多数分布在日本和北美地区。

图：2009-2019年全球关闭晶圆厂分布（来源：IC Insights）

按地区分布来看，IDM分布较多的日本和北美地区过去十年来关闭的晶圆厂最多，达69座，其次是欧洲18座，亚太地区13座。按晶圆尺寸分布，300mm厂有11座，200mm厂25座，150mm厂42座，125mm厂12座，100mm厂9座。

这些fab关闭的原因主要有两个，一是晶圆代工模式的流行，由于技术和投资门槛的降低，专注芯片设计的无晶圆厂越来越多，同时IDM企业也开始采用fab-lite或less fab模式，其中一部分剥离了晶圆制造业务，比如AMD。

图：2009-2019年全球关闭晶圆厂晶圆尺寸分布（来源：IC Insights）

二是先进制程带来的成本飙升，7nm及以下工艺的单座工厂建造成本已经高达百亿美元级别，对比单颗芯片的设计和流片成本为3亿美元左右，因此各厂商在淘汰落后制程和小尺寸晶圆的同时，纷纷选择将20nm以下芯片以更加经济的方式制造。同时，关闭晶圆厂可以缩减运营开支，并将老旧设备折现。

IC Insights还提到，2020-2021年确定关闭的晶圆厂有四座，一座为NJR拥有，两座是瑞萨电子的，另一座由ADI运营。鉴于新晶圆厂和制造设备的价格飞涨，并且随着越来越多的IC公司过渡到轻工厂或无工厂业务模式，IC Insights预计在未来几年内将有更多的工厂关闭。

3月份以来，全球疫情蔓延，包括ST意法半导体、NXP、安世半导体、AVX、村田在内，全球已陆续有数十座晶圆、封装厂减产或停工。详见芯片大师此前的报道：别慌，东南亚疫情可能让你无货可炒！

疫情对消费和生产的冰冻效应是暂时的，但对全球经济的打击是长期的，疫情结束后是否迎来新一波晶圆厂“关厂潮”呢？

图：2001-2009年费城半导体指数

首先，疫情结束后消费和投资将更加谨慎。2003年的SARS和2008年的金融危机已有先例，在复苏拐点到来之前，个人消费领域仍然面临几个季度的缓冲期，而制造业投资是直接传导终端需求的，包括动辄数十亿美元的晶圆工厂，半导体厂商更加注重降低运营成本，而不是扩张产能。

其次，现阶段缺乏技术革命引领的需求爆发。互联网革命带来的需求爆发已经趋于平静，随着手机、PC和汽车三个主要市场的饱和，全球电子产业链在5G前夜进入震荡和缓慢增长周期。同时先进的工艺已经越来越贵，贸易壁垒和供应链脱钩倾向初现，半导体变得不像以往一样经济。

图：中国12寸晶圆厂产能分布

第三，除中国外全球其他地区的“关厂”将继续进行。目前来看，只有先进工艺和特殊工艺是维持半导体制造的刚需，对于进入20nm关口的IDM厂商而言，无晶圆厂的轻资产模式运营似乎更有吸引力。近年来看，代工领域的发展也逐渐分化出先进制程和非先进制程，对于台积电、三星的竞争对手而言，出售或关闭一部分产线可能是明智之举。

而中国区的晶圆厂建设是全球例外，一往无前。按照目前每年新建3-5座的速度来看，拉平全球平均每年10座的“关厂”速度也不是不可能。