为何今年弹出式全面屏这么少，小米副总裁道出

2020年初的智能手机市场可谓是无比的热闹，厂商们发布会一场接一场地开，登台亮相的新机更是看得人眼花缭乱，目不暇接。截止到目前，已经有多款重磅旗舰机型登场了，包括：三星Galaxy S20，小米10，iQOO3，腾讯黑鲨游戏手机3，OPPO FIND X2，realme X50 Pro，红魔5G等。

不知道大家有没有发现，在已经发布的这些旗舰机型中，挖孔屏似乎成了标配。而去年还挺流行的弹出式全面屏，却不见踪影。

还有消息称，即将发布的华为P40，魅族17，一加8系列等新机也将采用挖孔全面屏方案。为何今年挖孔屏成为了趋势，弹出式全面屏却越来越少呢。不妨看看小米集团副总裁，中国区总裁，红米Redmi品牌总经理卢伟冰是怎么说的吧。

3月19日消息，卢伟冰在微博发文，解答了网友们的这一疑问。卢伟冰表示：无挖孔、无刘海、无水滴，屏幕完整的升降式全面屏的确能给用户带来更好的视觉体验。但是它的研发难度太大，所以2020年弹出式全面屏可能将成为孤独的风景了。

那么具体难在哪些方面呢？卢伟冰的解释主要有以下几点：

1.5G手机的元器件数量大幅度增减。5G时代的到来，使得手机内部天线等元器件数量激增，以Redmi K30 Pro为例，其元器件数量高达3885个，比上代K20 Pro增加了268%，这使得原本就“寸土寸金”的手机内部空间变得更加紧张，也对主板元器件排布设计提出了更高的挑战。怎样塞入更多天线，确保手机5G信号稳定通畅，同时元器件之间不会互相干扰，手机厚度不增加，是当前业内的一大难题。

2.激增的内部元器件数量，使得前置弹出和后置居中设计对主板设计提出了不少难题。要装入升降模块和后置镜头，就得把原本一整块的主板分割出两个“大坑”，这会导致主板的利用率大大降低。

3.主板进行分割后，散热也成为了一个巨大的问题。完整的一块主板散热是非常均匀的，居中热源的热量很容易通过整块主板向外传导，而在有两个“大坑”的前提下，热源很难做到居中。

4.5G手机更加耗电，要考虑用户的续航需求。为了让5G手机使用时间更长，就不得不做大电池容量，相应的电池体积也会增加，给相机升降模组留下的内部空间就更少了。

卢伟冰强调，我们之所以知难而进坚持做弹出式全面屏，就是为了让这个“前窗摆孔”的时代有一抹独特的风景，让手持Redmi K30 Pro的你显得更加与众不同。

核心配置上，Redmi K30 Pro采用了骁龙865+LPDDR5内存+UFS 3.1闪存的旗舰规格，支持33W闪充，性能值得期待。

售价方面，此前卢伟冰和Redmi产品总监王腾曾多次在微博上暗示Redmi K30 Pro的起售价超过了3000元。同时卢伟冰也不止一次强调了Redmi会坚持高品质、死磕极致性价比，因此Redmi K30 Pro将是一款性价比极高的骁龙865机型，也可能成为价格最低的865机型。

如果你不喜欢今年主流挖孔屏的话，那么不妨考虑下弹出式全面屏的Redmi K30 Pro。