传小米已放弃自研手机处理器

手机处理器是智能手机的核心硬件，经过若干年的大浪淘沙，目前手机芯片业者已经寥寥无几。在目前国内厂商中，仅华为海思、紫光集团这两家的手机处理器最为人所知。

曾经，小米也自研过手机处理器。

2014年，小米开始秘密芯片研发计划。

2014年10月，小米与大唐电信合作成立了松果电子进行芯片研发。

2014年11 月，松果科技与大唐电信旗下联芯科技签署《SDR1860 平台技术转让合同》，其以 1.03 亿元的价格得到了联芯科技开发和持有的 SDR1860 平台技术。。

2017年2月，小米首款自研8核芯片“澎湃S1”，搭载在了小米5C手机之上，据传小米先后共投入了高达10亿元研发资金。不过，这款芯片的表现并没有很出色，采用较为落后的 28nm 工艺，发热较为严重，没有得到行业的好评和认可。搭载这款芯片的小米5C手机销量也是不如人意，所以不到半年时间，这款芯片就被小米停用，从此再也没有在自家手机上搭载过澎湃芯片，澎湃S2也迟迟不见踪影。

最近两年，澎湃一直没什么消息传出。谁料最近一有消息，就是个退出的消息……

（图自：腾讯科技截图）

小米和华为的芯片策略，没有优劣之分

熟悉手机供应链的业内人士@冷希Dev 在微博3月17日的发文称：

“小米在松果电子失败后已然将自研AP的版图画上休止符，转而通过硏发门槛较低的蓝牙、射频芯片等外围零组件，逐步扩大对自家产品的技术掌握，而华为则是选择重要的高端AP自行研发，并由上至下进行渗透。

二者没有商业优劣之分，只是策略不同。

小米目前仍追求产品竞争力与财务利润最大化的平衡，将IC业务分散既能避免长期花费巨额资金研发，另一方面也能对投资的IC公司拥有部分控制权和高度议价权。对于华为来说，其布局的仍是长线技术，打造自主供应链，优化技术结构，甚至联动整个IC产业。

从这点上其实能观察到未来这两家企业的技术思路。”

流片失败，无法承受之花费

2018年，网络就不断流传小米澎湃S2处理器多次流片失败的传言，并声称小米已经放弃S2了。据悉截止2019年年底，澎湃S2流片一共失败了六次，每次费用高达几千万元。

就在人们纷纷猜测澎湃系列 SoC 未来命运的时候，小米发布了重组松果的消息。

2019 年 4 月，小米集团组织部发布组织架构调整邮件，小米旗下全资子公司松果电子团队进行重组，其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并开始独立融资。大鱼半导体研发半导体领域的 AI 和 IoT 芯片与解决方案的技术，而松果则延续原来的路线，继续研发手机 SoC 芯片和 AI 芯片。

此番重组，不少人解读为小米造芯计划受挫于是另谋出路。研发芯片耗资巨大，澎湃 S1 芯片的研发投入超过 10 亿，而华为方面更强调它多年来在芯片研发方面的投入数百亿，巨大的投入加大小米立足芯片市场的难度。澎湃 S1 的表现未如理想，也让小米在思考是否值得继续投入研发手机芯片。

去年12月，@数码闲聊站 爆料，“手机端的澎湃芯也有新进展了，定位中端，会在今年发布。”这里的“澎湃芯”应该指的就是澎湃S2。

从自研，转为投资

此外，也有业内人士透露小米的研发团队早已解散，由小米下属部门变成了员工持股小米参股的公司，主要方向也更换为周边IC。另外，现在大部分小米手机都是采用的高通骁龙芯片，所以这也让大家认为小米已经放弃了自研芯片。

所以，结合@冷希Dev这次的爆料，更让业内认为，或许小米确实已经放弃了自研AP之路，不会再有新一代澎湃芯片登场。小米会转而通过研发功率、射频芯片等物联网外围零组件，或投资入股相关芯片公司，逐步扩大对自家产品的技术掌握。

目前关于小米是否完全放弃澎湃S2还未有定论，不过此前透露该芯片年中发布，我们只能等时间来验证了。

责编：Luffy Liu