中国股市：第三代半导体产业链名单一览（收藏
第三代是指半导体材料的变化，从第一代、第二代过渡到第三代。
第一代半导体材料是以硅（Si）和锗（Ge）为代表，目前大部分半导体是基于硅基的。
第二代半导体材料是以砷化镓（GaAs）、磷化镓（GaP）为代表，是 4G 时代的大部分通信设备的材料。
第三代半导体材料以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石为四大代表，是 5G 时代的主要材料。
说白了，就是我们大学学的PN结，只不过材料跟之前不一样了。第三代以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）为主了。
小米wifi6还有65W 氮化镓充电器，都采用了氮化镓（GaN）这种材料，A股也刮起了一阵以氮化镓（GaN）为主题的风口。
说半天，那第三代有啥优点呢？
通俗的讲，第三代半导体性能优势：耐高压、耐高温、大功率、抗辐射、导电性能强、工作速度快、工作损耗低。
第三代半导体产业链
第三代半导体产业链与一般半导体产业链模式相类似，一般分为衬底、外延生长、设计、制造以及封装这五个流程，同样也存在 IDM 模式，实现了设计制造的一体化。
生产路线：
你说SiC 和 GaN 有啥区别？
GaN 和 SiC 在材料性能上各有优劣，因此在应用领域上各有侧重和互补。SiC 与 GaN 相比，针对 SiC 材料的研究时间更长，相对技术成熟度更高。
SiC 材料在导热率上具备更多的优势，因此在高功率应用，比如高铁、输变电、新能源汽车以及工业控制等领域占据主要地位；
GaN 材料的优势在于拥有更高的电子迁移率，因此会比 SiC 和 Si 有更高的开关速度，在高频率领域具备优势，例如微波射频以及数据中心等应用场景。 GaN 在射频及快充领域表现亮眼。
这哥俩都这么有优势那应用在哪啊？
现在抄的很火的概念是啥，5G，射频芯片这不就用到GaN 材料了么。
上文说到的 快充，不也是GaN 材料么。
SiC 材料用在新能源汽车、光伏、风电等发电应用领域
从 SiC 下游应用占比来看，目前电动汽车领域占据了主要市场，未来随着SiC 车用逆变器的大规模采用，汽车市场占比还将持续上升，成为 SiC 市场增长的主要推动力。SiC 用在车用逆变器上，能够大幅度降低逆变器尺寸和重量，做到轻量化与节能。在相同功率等级下，全 SiC 模块的封装尺寸显著小于硅模块，同时也可以使开关损耗降低 75％（芯片温度为 150°C）。在相同封装下，全 SiC 模块具备更高的电流输出能力，支持逆变器达到更高功率。
SiC 材料用在5G、数据中心带动UPS发展
数据中心、5G基站建设推动UPS系统发展。工业控制IGBT还能用亍 UPS系统。UPS即为恒压恒频的丌间断电源，主要组成装置包括储能装置和逆变器。SiC主要用亍整流器和逆变器中。工业劢力用 UPS和信息化用UPS都将保持稳定增长，其中SiC需求也将扩大。
那么总之一句话，第三代半导体以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）为主，有各种优异的性能，国家要大力发展，十四五规划已经明确说啦。
说这么多有啥用，都是为了下面这个！
了解个股所处的行业环节和行业赛道，这次更能占据优势。
A 股产业链相关公司梳理：
SiC产业链分布图：
碳化硅产业链环节分为设备、衬底片、外延片和器件环节。建议关注：设备厂商露笑科技、三安光电、晶盛机电等；衬底厂商露笑科技、三安光电、天科合达、山东天岳等；外延厂商瀚天天成和东莞天域等；器件厂商三安光电、华润微、斯达半导、扬杰科技等。
海特高新：公司是国际一流水平的高性能集成电路制造企业，根据其2018年年报披露，已建成国内首条6寸化合物半导体商用生产线，解决了中国化合物半导体产业链中制造环节的瓶颈，实现了核心高端芯片自主可控及国产化替代。目前公司已完成氮化镓NHP50基站技术能力建设和硅基氮化镓功率器件的开发，已完成580余款定制芯片的开发与流片，已经具备5G氮化镓基站芯片代工能力。
三安光电：三安光电主要从事Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用，着重于砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到外延、芯为核心主业。公司目前氮化镓射频涵盖5G领域，已给几家客户送样，产品已阶段性通过电应力可靠性测试，实现小批量供货。
露笑科技：公司将与合肥市长丰县人民政府共同投资100亿元建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园，致力打造碳化硅“设备--衬底--外延”的完整产业链。
赛微电子：控股子公司聚能晶源团队掌握了国内领先的第三代半导体氮化镓(GaN)从材料生长到器件设计、制造的完整高端工艺和丰富经验，成为高频大功率应用的8寸硅基氮化镓(GaN)晶圆材料供应商
楚江新材：碳化硅作为目前发展最成熟的半导体材料，顶立科技将积极参与相关的原材料制备技术领域，公司在技碳化硅单晶方面主要从事SiC单晶中的高纯C粉的研制，目前已能实现小批量生产，且关键技术指标满足制备第三代半导体——碳化硅单晶的要求，掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上，各项关键指标满足高性能碳化硅单晶原料生产的需要，其设备与工艺技术处于国内领先水平。
扬杰科技：碳化硅芯片技术已达到国内领先水平。
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