华为麒麟绝唱，14nm造不出9000，工艺制程是芯片命

不吃鱼看新闻了：

华为海思从麒麟970正式成为登上世界舞台上的一颗闪耀之芯【全球首款移动AI计算平台，首次内置自研NPU架构，使用台积电10nm工艺制程，被评为恐怖级别的55亿晶体管数量，超过同期骁龙835的31亿晶体管数量，也超过苹果A11的43亿晶体管数量，成为国内SOC芯片设计的最高水准！】

再到今天麒麟9000使用5nm工艺制程拥有153亿晶体管数量的旗舰芯片…领先对手骁龙865 Plus达到52%！直逼新骁龙888…

三倍于970的晶体管数量，5nm被禁，为何不能使用14nm来造，把芯片面积做大点可否？

不同工艺带来不同的芯片布局和不同IP封装，同样大小的芯片面积里不同工艺在能耗和散热上也有很大差距，9000的晶体管数量若用14nm来打造面积得倍增不少，再加上散热还得带上水冷，手机得打造成罐头大小，再则工艺变动还得重新设计，要知道9000可不是一年半载设计出来的，而且没有工艺加持主频也无法达到高点，所以是跟着工艺来设计的芯片…

华为携手中芯国际推出倒车版麒麟710A，也可以视作一次全新的尝试：710使用A73架构由12nm退到14nm新的麒麟710a芯片主频从2.2ghz下降为2.0ghz，很显然工艺也是性能的命脉！

以退为进也是一个不错的策略，海思拥有自研能力可以优化硬件开发，而鸿蒙系统是使用微内核系统，相对于更消耗硬件的宏内核可以达到低功耗、低内存的运行【有点刚好够用，多用又不够】的窘境，刚开始是这样了，所谓：基础打好了才能建高楼，坚持才有胜利！

（注：图片来源网上分享如有冒犯请联系删除。）