皮秒激光和飞秒激光 将用于PCB钻孔

在5G趋势下，由于高精度高密度的要求，PCB钻孔技术将逐渐由机械钻孔走向激光钻孔技术。

激光打孔，指激光经聚焦后作为高强度热源对材料进行加热，使激光作用区内材料融化或气化继而蒸发，而形成孔洞的激光加工过程。

目前，PCB激光钻孔技术主要分为红外激光钻孔技术和紫外激光钻孔技术。

１、红外激光：主要采用YAG激光(波长为1.06μm)，将材料表面的物质加热并使其汽化(蒸发)，以除去材料。

2、紫外激光：主要采用紫外激光(波长为355nm)，高能量的紫外光子直接破坏许多非金属材料表面的分子键，使分子脱离物体。

你知道吗？

皮秒激光甚至飞秒激光也将运用于PCB钻孔。

大众熟知的是，皮秒激光用于美容；飞秒激光用于近视手术。

所谓皮秒激光，指的是皮秒级别脉宽的激光（1皮秒是1秒的一万亿分之一秒）

所谓飞秒激光，指的是飞秒级别脉宽的激光（1飞秒是1秒的一千万亿分之一）

早期的激光加工特点是长脉冲宽度和低激光强度，虽然激光束可以被聚焦成很小的光斑，但是对材料的热冲击依然很大，限制了加工的精度。

而皮秒激光和飞秒激光具有脉宽超短、瞬时功率超高、聚焦区域超小的特点，特别适用于电路板的精密加工。

未来，电路板发展趋势是高密度、高频高速、高发热，PCB孔径会减小到75um甚至50um，皮秒激光以及飞秒激光运用于PCB钻孔，将大幅提高激光钻孔速度。

责任编辑：