芯片制程停滞，蒋尚义、梁孟松联手，齐头并进

众所周知，芯片制造是我国半导体产业的最大短板，长期落后于国际先进水平，衡量芯片制造水平的最重要指标就是芯片制程工艺，目前业界最先进的制造工艺是台积电的5纳米工艺，以手机芯片为例，最强大的手机soc大多采用了台积电的5纳米工艺，而我国已经掌握的最先进工艺还是12纳米，落后两年以上。

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本世纪初随着材料科学和高端制造业的突飞猛进，芯片的制造工艺得到快速发展，每年都会更新技术工艺，已经由起初的28纳米工艺快速演进到2020年的5纳米工艺，目前台积电已经在研发3纳米工艺了，然而近年来每一次芯片制程的升级所带来的芯片性能提升却在逐年下降，去年年年底面世的5纳米工艺相比于上一代的七纳米EUV工艺所带来的性能提升已经非常有限，摩尔定律濒临失效，硅基芯片即将到达物理极限。

中芯国际是我国规模最大、技术最先进的芯片代工企业，已经实现了14纳米工艺的量产，良品率可以达到95%，在28纳米以上的成熟工艺中中芯国际以11%的市场占有率超过了三星位居世界第三，但是在向先进工艺的演进方面还是存在很多问题，关键的生产设备迟迟难以到位。

去年12月，行业大牛蒋尚义宣布回归中芯国际，现任联席CEO梁孟松随后却提出了辞职，传言两位技术大牛水火不容，这让业界十分担心，因为无论是谁离开中芯国际都是中芯国际巨大的损失，也会是中国芯片产业的巨大损失。

蒋尚义和梁孟松分别是台积电以前的第二号和第三号人物，都是半导体界的传奇人物、对中芯国际的发展将起到至关重要的作用，中芯国际目前最大的优势就是拥有业界最顶尖的人才。

好在最终结果是皆大欢喜的，蒋尚义来了，梁孟松也没走，两人的分歧其实是芯片技术发展路线之争，蒋尚义认为中芯国际应该优先发展先进封装，特别是小芯片封装技术，因为目前先进的工艺即将到达物理极限，难以取得重大进步，国内又难以获取先进的光刻机；而梁孟松则更倾向于推动中芯国际的先进工艺发展，在其带领的2000多位工程师的不懈努力下，中芯国际利用五年多的时间完成了从28nm到7nm工艺的五个世代的技术开发，7nm技术的开发已经完成，即将进入风险量产。在难以购买最先进光刻机的情况下梁孟松主张大力推进FINEET第一代和第二代技术，从而实现近乎七纳米工艺的性能。

从中芯国际近期透露出来的布局来看，行业传奇蒋尚义回归中芯国际后担任副董事长，梁孟松和蒋尚义这两大芯片界领军人物将已经联手分别负责中芯国际的先进制程和先进封装的发展，二人已经在技术发展路线上达成了一致！

虽然目前芯片的先进工艺进入瓶颈，但是中芯国际仍然将致力于先进工艺的研发，三纳米工艺也有布局，只要制造设备到位就可以快速实现；而先进的封装是后摩尔时代芯片性能提升的关键，中芯国际也将加大投资，重点发展，这意味着中芯国际两种技术都要发展、齐头并进。

芯片制程的进步陷入了瓶颈，让我国的芯片制造差距不再扩大这是天时；国家的大力支持以及我国巨大的市场就是地利；蒋尚义、梁孟松两大芯片领军人物的通力合作和众多技术人员的不懈努力就是人和。

占据天时、地利、人和的中国芯片产业必将突破瓶颈，未来可期！