国产半导体4千亿投资,欧洲17国加入万亿芯片联
国产自主研发刻不容缓!造芯难比登天还难,那就把天也给登上去,毕竟咱把月亮的土都挖回来了…
芯片断供的负面影响不仅仅是华为麒麟9000绝唱,甚至是全球的大事件…
据报道【由于消费类电子产品销量增高,造成芯片供应短缺,从而使得国外多家汽车制造商汽车生产线被迫暂停…为了应对美系芯片调整规则所带来的不良情况,德国、法国等欧盟17国加入芯片“去美化”行列,将成立“万亿芯片联盟”以推动芯片制造发展。】
依赖别人的技术无法应对更长远的发展需求,为未来铺路【直接做芯片“根”上的事情,发展造芯基础科研:武汉芯片产业围绕泛半导体发展,目前在泛半导体制造业领域的投资达4000亿元!】
何为泛半导体产业?
包括集成电路、平板显示、LED、太阳能电池、分立器件以及半导体设备材料产业的一个统称。
目前武汉半导体产业代表性公司就有:
长江存储的国产闪存芯片不仅发布全球首颗128层QLC闪存;闪存芯片拥有独家技术并获华为认可进入Mate40供应链!
新芯集成电路生产的12寸晶圆产品,积累了十多年制造经验,成为世界级领先的NOR Flash晶圆制造商之一。并有自主研发技术XtackingTM 、国际先进的晶圆级三维集成技术平台,基于该平台开发生产的CMOS图像传感器芯片集高性能、低功耗、高集成度的优点于一体,应用于国内智能手机市场。已建成两座无尘室工厂,每座工厂的最大产能可达30000片/月。
据悉为造芯,为避免再被断供的投入之大:每年造芯的消耗就达到1000多亿元,包括:材料、人工、零部件、设备等等…
去美化,不是去美,而是减少高度依赖保有制衡能力:保持可替代性,择优而选,选适合的不追超额的,拥有自主技术不被牵制。
据了解美国芯片垄断性的优势占据了全球50%芯片供应,核心技术遍布领域广阔,技术累积数不胜数,可以说美国科技影响着全世界!
【据2018年在美申请的实用专利达308853项,其中46%来自美国本土,其中仅仅美国IBM一家就获得了9100项专利,国内企业申请的专利数为12589项,虽有增长了12%,但单独对比之下,IBM的数量极其庞大,据了解已保持领先达26年的最高纪录,可见其从未怠惰一直在成长中…】
IFI高级分析师拉里·凯迪(Larry Cady)表示:【中国专利发明的持续推动非常有趣。中国很快就会超过德国,也许不是明年,而是后年。】
造芯是认真的,只有勇于投资未来,才能掌握自主发展,全球合作是必然的,因为技术发展不可以闭门造车,但合作的根本是自身需要足够的技术支撑。
华为海思自身拥有100多种自研芯片,在手机制造里已经实现美国零件降低,做到了国产零件可以代替进口零件的性能机子。
只做了设计是国产造芯的短板,造芯技术是被卡脖子的真正原因:我们有材料了,有人才物力了,是时候把这个短板补上,只有形成自身的能力才能有对抗的竞争力!
莫要再留恋现成发动机的便捷,既然造了车身就再加把力把发动机给造了,从整体到细致的发掘前进…
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