中国芯片“黄金窗口期”打开，一个好消息传来

众所周知，自从华为被美国打击和制裁以后，有关于华为的一举一动都受到了很多人的关注，为了打压华为公司的发展，特朗普也是拿出了很多的打压措施，但好在华为都一一的扛了下来，如今距离美国打压华为公司的发展已经过去一年多的时间了，但华为不仅没有倒下，反而还越战越强，在芯片、系统和5G领域都取得了一定的成绩！

为了进一步的打压华为公司的发展，最近美国也突然宣布将通过修改《外国直接产品规则》来对华为芯片进行限制，美国的这一系列做法都让不少网友表示看不下去，太过分了！但面对美国的打压，华为也只能努力的去迎击；在华为心声社区任正非也对此表态“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难”。这也表明了华为对战困难的决心！

与此同时，美国半导体设备制造商LAM与AMA等巨头也突然宣布：我国从事军民融合的集成电路企业，不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路。这也给国产科技企业敲响了警钟，只有发展属于我们自己的半导体芯片产业，才能不被“卡脖子”发展，对此，也有业内人士表示：现在国内半导体设备的“黄金窗口期”已然打开；这一记警钟敲响，就是我国真正开始重视芯片代工技术发展的时候了，国内的半导体芯片也将迎来快速发展的黄金时期！

就在这个关键时刻，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机也宣告问世了，而且中国芯片代工巨头中芯国际也发布公告称：国家基金以及上海集成电路基金将分别给中芯国际注资15亿美元与7亿美元，有了这一笔资金以后，中芯国际也将拥有足够的资金去发展芯片代工业务，甚至购买荷兰 ASML公司的光刻机来与台积电对抗。

对于这一好消息的传出，华为也高兴坏了。为了缓解芯片危机，华为此前就将台积电的14nm芯片订单转交给了中芯国际来生产，双方已经合作生产出了首颗纯国产芯片海思麒麟710A芯片，而且华为还派遣了相关专家到中芯国际去帮助一起发展，这也将有利于中芯国际更快地推进“N+1”芯片工艺的量产。有了华为的技术和外部资金的支持，中芯国际的发展也是如虎添翼。

现在国内在半导体芯片领域的发展已经呈现出一片欣欣向荣的景象，以前是我们不重视，所以才导致现在被这样“卡脖子”，而如今随着各大国产科技企业开始逐渐觉醒以后，中国在半导体芯片领域的发展也将快速的崛起，相信随着越来越多国产科技巨头的加入和布局，中国在半导体芯片领域也必将取得新的突破，不知道对此你是怎么看的呢？欢迎留言！