我们与特斯拉差距到底在哪里？芯片

【编者按】如今的汽车除了自动驾驶部分，其他方面的发展空间都已不足，汽车设计与制造的机械部分任务已经在一百多年进程中完成，剩下的是信息技术部分。比如我们的手机，原来是用于通话的，后来变成了个人移动数字终端，融入到更大的信息体系。所有这一切将落地到车规级芯片。

本文转自“汽车公社”，作者郑文，原标题《我们与特斯拉差距到底在哪里？芯片！》经亿欧编辑，仅供业内人士参考。

马斯克又火了一把，北京时间5月31日03:22分，在美国肯尼迪航天中心，SpaceX公司的龙飞船载着两位宇航员成功发射，飞往国际空间站，成为有史以来第一家将人类送入太空轨道的私营企业。

在SpaceX载人火箭发布会上，SpaceX公司的CEO兼CTO、特斯拉CEO马斯克一度哽咽说，“SpaceX和特斯拉都曾面临破产，创立SpaceX的时候自己也觉得只有10%的可能成功。面对质疑时，自己更想成功。”

全国乘联会秘书长崔东树表示，Space X的成功发射将会给特斯拉带来的最直接的利好是提升其销量，使特斯拉的信任度得到持续提升，让消费者感觉到特斯拉是真正的科技组合体，同时，提升消费者购买特斯拉的热情和自豪感。

SpaceX的成功发射来得太及时了。这个消息的到来直接稀释了此前消费者对于特斯拉的种种不满。

作为兄弟公司，特斯拉与Space X之间总是有着千丝万缕的关系，彼此的一举一动都会给对方带来影响。特斯拉近一年来股价增幅高达285.55%，总市值超过1500亿美元，市值仅次于丰田汽车，成为全球第二大最有价值的汽车公司。

随着马斯克不断在公众视野中刷新自己的个人魅力，事实上我们也有必要重新审视一下，特斯拉与传统车企相比究竟有什么强大之处？以至于负面缠身也不改其销量的直线上升。

特斯拉对传统车企的威胁在哪里？

过去，车企的任务就是在基本原理不变的情况下，进行技术压榨。而随着新能源车的不断发展，汽车正在成为更高维度的能力体系的一部分，而这个能力体系正是由信息通讯技术为主的综合体系。

我们可以看到，如今的汽车除了自动驾驶部分，其他方面的发展空间都已不足，汽车设计与制造的机械部分任务已经在一百多年进程中完成，剩下的是信息技术部分。比如我们的手机，原来是用于通话的，后来变成了个人移动数字终端，融入到更大的信息体系。

所有这一切将落地到车规级芯片。

回顾一下，为什么这么一两年华为一直因为被美国打击而活跃在公众视野中，商业竞争早已上升成为国家竞争力之间的博弈。这里面除了去年核心大家的5G通讯，还有就是今年开始芯片也让我们重视起来，越来越多的中国高科技企业意识到了“芯”的重要。

这一年又恰逢我国智能汽车蓬勃向上的元年。汽车芯片的重要程度，以及我们的发展程度必然会被投射以更多关切的目光。

特斯拉真正强大的部分也正在此，他的威胁都来自于他在专注树立起芯片的核心竞争力。而不是我们目前所能看到的能源驱动的转变，以及销量对传统车企的威胁。

由于算力、车规、量产等挑战，自动驾驶的芯片常被比作其中的珠穆朗玛峰。自动驾驶的核心就是ECU实现对大量传感器数据的分析和实时判断，ECU的运算能力的强弱全由一块小小的芯片说了算。

自动驾驶上大大小小的传感器每秒产生的数据量高达GB级（想想我们日常使用GB级别的数据量），这不仅要求芯片的运算速度够快，还对芯片的能耗提出极高的要求。

特斯拉自研芯片的发力点是车载计算平台，这是一切智能驾驶功能的实现基础。但这一领域充斥着强势的新玩家，目前车载计算平台的供应链被少数几家Tier 2厂商所垄断，例如，Mobileye、英伟达与高通等。

之前，特斯拉也并不是没有与英伟达这样的巨头合作，不过合作治不好特斯拉的芯片焦虑，他一直对英伟达提供的那块板子（芯片pcb板）不满意，耗能、体积、嵌入适应性都不甚满意，这就有了特斯拉的自研究的HW3.0芯片。

从英伟达、英特尔们的通用型到，特斯拉的专研型，特斯拉无疑提前拿下一局。

一个计算平台能不能保证既强大的算力，又实现超低能耗和低成本是能否被量产为自动驾驶选择的关键，不管是英伟达所代表的通用，还是像特斯拉这样算法和芯片兼修的，在自动驾驶技术成熟的未来，都会占有属于他们的一席之地。

芯片王国

智能汽车芯片，不是单一行业的事，智能汽车的发展涉及到车、网、路、云一体化的问题。再回顾，今年2月份，我国多部委联合发布的《智能汽车创新发展战略》，清楚地说到智能汽车的发展不仅是汽车产业转型升级的需要，更是科技强国的重要一环。

汽车电子市场规模越来越广阔。市场调研机构IC Insights预测称，到2021年，汽车半导体将成为芯片行业中最强的终端市场，汽车电子系统产品销售额年复合增长率将实现5.4%的涨幅。电子行业的未来或许要寄托于汽车电子之上。汽车芯片一定会成为兵家必争之地。

而这部分很遗憾，即便是普通芯片或许也并非掌握在传统车企手中。就像华为说的：“华为不造车，而是帮助企业造好车。”

两会时，一个关于车规级芯片的事也没有被大家关注到。民革中央今年拟提交关于加快车规级芯片研发，推动我国新能源汽车与储能发展的提案。无疑，我们的车规级芯片牢牢受制于他人。

我们曾一度以为，在汽车行业我们已经拉平了与其他国家的起跑点。但焉知，其竞争已经从单一行业跳脱开来到了跨行业竞争。

我国在汽车电子芯片研发制造上仍远落后于欧美，恩智浦、英飞凌、意法半导体等占据全球近7成市场。

汽车半导体按种类可分为功能芯片MCU、功率半导体（IGBT、MOSFET等）、传感器及其他。比如，车用半导体微控制器（MCU），在传统燃油汽车中，MCU价值量占比最高为23%；在纯电动车中，MCU占比仅次于功率半导体，为 11%。

而国产MCU不论是市场份额还是技术先进性，都无法和国外企业相比。对于中国企业而言，目前占据的主流市场还停留在8位MCU，这部分占比50%左右。16/32位MCU占比分别为20%左右。这意味着国内MCU应用领域多集中在低端电子产品.

这个芯片王国也是一个壁垒已久的古老王国，恩智浦、英飞凌、意法半导体等牢牢占据着市场份额，我们依旧未深入涉足。据Strategy Analytics《2019年汽车半导体厂商市场份额》报告显示，恩智浦、英飞凌、瑞萨、德州仪器和意法半导体的市场份额仍保持前五名的位置。

另外还有比如，ADAS部分的背后是Mobileye。Mobileye的芯片已经为25家车企的300款车型提供了EyeQ系列芯片，被搭载在全球超过5000万辆的汽车上面，特斯拉、宝马、大众、奥迪、日产、凯迪拉克等都是其座上宾。

关于自动驾驶的芯片，很多芯片大厂都已经快速进入领域布局了，他们的先发优势无疑是非常强的。而我们目前来说，国内华为、比亚迪都已经跑步进场了。

竞争，才刚刚开始。