美国加大对中国高科技领域制裁，半导体设备国

事件

根据财联社《科创板日报》报道，美国半导体设备制造商泛林 半导体和应用材料等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或 为军品供应集成电路的企业（如中芯国际和华虹半导体等），不得 用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时“无限追 溯”机制生效。

分析与判断

美国持续加大对中国高科技领域的制裁

上述消息尚未得到官方确认，但根据今年 2 月有关特朗普政府 正考虑限制美国芯片制造设备的使用的报道，我们认为相互印证， 美国正加大对中国半导体为代表的高科技领域的制裁。自中兴事件 开始，美国发起了一系列制裁或限制动作：包括将华为及下属单位、 海康威视、大华股份、科大讯飞、旷视科技、商汤科技、美亚柏科 等多家公司及单位纳入其出口管制实体名单；并将航天科工集团二 院及下属研究所、中电科集团的 13、14、38、55 所及关联下属等 多个单位纳入技术封锁名单；此外，美国可能根据其技术管制方案， 进一步限制包括台积电在内的企业与中国企业的合作；《瓦森纳协 定》也做了更新，限制管制对象新追加了可转为军用的半导体基板 制造技术等。考虑到当前两国的发展态势，预计未来美国仍将继续 加大对中国科技相关领域的制裁。

半导体设备国产化刻不容缓

全球半导体设备集中度较高，泛林半导体及应用材料几乎占到 近市场份额近 40%，并在刻蚀、PVD/CVD 镀膜、热处理、离子注入、 CMP 等多环节市占率领先。当前代工企业完全不采用这两家公司的 设备不现实，预计将对军用 IC 的订单进行限制，部分企业的业绩 将受到影响。当前我国半导体设备的市场份额尽管得到一定提升， 但结构上仍有偏重，在光刻机、 涂胶显影、CVD、ALD、离子注入、 量测设备等领域仍处份额较低态势，全面提升设备国产化已经刻不 容缓。我们预计国家支持政策将加码，随着大基金二期开始投资， 半导体设备国产化将在曲折中前行，相关的标的将有望受益。

投资建议

半导体设备国产化刻不容缓，建议关北方华创、 中微公司、芯源微等。

风险提示

政策支持及大基金投资进度不及预期的风险等。