原子弹我们都生产出来了，还怕光刻机吗？不好

近期发布的文章中，经常看到有人在我的文章下面评论，“60年代那条件，原子弹我们都能研制成功，今天的科技水平已经发展到如此地步，我们国家也已经这么强大了，还怕一个小小的芯片被美国掐住脖子不成！”

很多人觉得，造芯片的难度比不上当年造原子弹，事实真是这样吗？

我们先来看看造原子弹难在哪里。原子弹的原理是利用原子核裂变而释放的巨大能量造成杀伤的核武器，用中子去冲击铀原子核，就会产生核裂变，从而在极短的时间里产生爆炸。

原理听起来很简单，但是在做成品的时候，有两点困难，一是获得高浓度的核燃料，二是需要不同阶层的科学技术人才，如此才能完成原子弹这样一个庞杂的系统工程。

我们当年造原子弹，铀矿我们不缺，核燃料我们可以自己提纯到。人才我们也有，像当时的钱三强、钱骥、钱学森、邓稼先等都是当时各个领域出色的人才，在世界上也是名气很大的。我们当时最大的困难就是工业条件，太落后了，无法生产出适合的各种零件。

但是咬咬牙，攻克万难，也能达到相应的水平。

而今天呢，生产芯片需要用到光刻机。

光刻机在制造芯片时，首先在晶圆表面覆盖一层光刻胶，再用光线透过掩模板（相当于芯片电路图纸的底片）照射硅片表面，被光线照射到的光感胶会发生反应。光刻胶溶解，从而自动形成电路。

有人说，这不就是造一个电路板嘛，有什么难的。但是要知道，这可是纳米精度的级别，大概相当于一根头发丝的5000分之一纳米细小。像生产光刻机使用的镜头，就要求不能超过2纳米的误差，大家可以想象一下是2纳米的误差啊，这个工艺真的是代表我们人类目前的极致水平了。

除了极其苛刻的工艺要求，还需要顶级的光源，现在最先进技术是极紫外光，目前能够掌握的也就美国的Cymer，技术难度太大，我国到现在都一直无法突破。

即便能生产光刻机，其能够生产的制程也是非常的落后的，人家都能够生产最先进的5纳米工艺的光刻机，而我国才刚突破14纳米的光刻机，制造的芯片也远远满足不了当下芯片的性能要求。所以，这个差距还是非常大的。

当年上海微电子公司的总经理在德国考察的时候，德国的工程师说了这样的一句话：给你们全套的图纸，也做不出来。同样的话，ASML的技术人员也说过：现场拆解也不怕技术泄露！

有科学家说过，芯片制造，代表着目前人类最高的智慧结晶。由此可见，制造光刻机有多难！